?半導體零件加工是一個復雜且精細的過程，涉及多個關鍵步驟和技術(shù)。半導體零件加工中的切削方法主要包括以下幾種：
⑴刀片切割
·全切割：通過切割到固定材料（如切割帶）來完全切割工件，是半導體制造中基本的加工方法。
·半切：切削到工件的中間來產(chǎn)生凹槽，常用于DBG工藝中，通過研磨同時進行減薄和芯片分離。
?
·雙重切割：使用雙切割鋸同時對兩條線進行全切割或半切割，以提高產(chǎn)量。
·分步切割：利用具有兩個主軸的雙劃片機分兩個階段進行全切割和半切割，常用于處理布線層。
·斜角切割：在分步切割過程中，使用半切割側(cè)帶有V形刃的刀片分兩個階段切割晶圓，實現(xiàn)高模具強度和高質(zhì)量加工。
·切碎機切割：刀片從工件正上方降下，垂直切入工件，常用于局部開槽。
·斬波器橫移：在斬波器切割過程中通過水平移動工件來切割工件，適用于部分切削。
·圓形切割：在切碎機切割后，通過旋轉(zhuǎn)加工臺將工件切割成圓形。
傾斜切割（傾斜角度主軸）：通過在加工臺上安裝一個傾斜的主軸來實現(xiàn)一定角度的切割，用于需要角切的工藝。
⑵激光切割
·使用激光技術(shù)將晶圓分離成晶粒，涉及將高濃度的光子流輸送到晶圓上，產(chǎn)生局部高溫以去除切割通道區(qū)域。
·激光切割的成本相對較高，但可以實現(xiàn)高精度和高效率的加工。
⑶微細切削加工
·利用高分辨率的實體微小刀具，在精密及超精密的切削機床上，通過機械力的作用去除工件余量。
·加工材料廣泛、加工形狀復雜、加工精度高，加工形狀主要依靠刀具和機床保證。
⑷外圓切割
·使用較早的切割方法，通過刀片高速旋轉(zhuǎn)與硅錠接觸，形成切割。
·由于受外圓刀片裝夾方式和刀片剛度的限制，降低了切割精度和平面度，逐漸被其他方式取代。
以上切削方法各有特點，適用于不同的半導體零件加工需求。在實際應用中，需要根據(jù)具體的加工要求和條件選擇合適的切削方法。
